
芯片测试常见术语
Yield:良率
深入解析半导体制造核心指标Yield良率的定义、计算模型及提...
2026年6月2日
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芯片测试是半导体产业链中保障产品良率与可靠性的关键环节。本模块系统讲解芯片设计、晶圆制造与封装测试之间的协同关系,厘清Fab、Foundry、OSAT、IDM等核心概念,帮助学员建立完整的产业视野。同时深入剖析芯片必须经过测试的原因,以及测试在缺陷拦截、质量分级、成本控制中的核心作用,为后续学习打下坚实基础。


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