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失效分析培训内容

本课程体系专为芯片测试与质量工程师设计，从失效分析基础知识入手，系统讲解常见失效模式（如ESD、腐蚀、电迁移等）。重点训练失效分析流程设计——如何制定从现象到根因的排查路径；同步掌握显微镜、X-ray、SAT、EMMI等常用分析方法。深入芯片与半导体失效分析（晶圆、封装、可靠性）及PCB与电子元器件失效分析，最后通过失效分析报告编写训练，提升结论提炼与表达准确性，真正学完能落地。