Knowledge Center

CP测试与FT测试

深入对比晶圆测试（CP）与成品测试（FT）在测试对象、环境、设备及关注点上的差异。CP环节使用探针台与探针卡对晶圆上每颗芯片进行电性测试；FT环节则通过分选机、Socket及测试板对封装后器件进行最终功能验证。帮助学员理解不同阶段测试的重点——CP侧重早期筛选，FT侧重最终质量认证，二者互补缺一不可。