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芯片制造与封测流程

本模块聚焦芯片制造后端流程与封装测试的实际操作链路。讲解晶圆制造的关键步骤，明确晶圆测试（CP）在划片前的作用——提前筛除失效芯片以节省封装成本。同时介绍成品测试（FT）在封装完成后的最终质量把关功能。重点说明测试数据如何反哺良率分析与工艺改进，形成从制造到封测的闭环优化体系。