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半导体产业链基础

从产业链全局视角出发，梳理芯片从设计到交付的完整路径。重点解析芯片设计、晶圆制造、封装测试三者的前后衔接与交互逻辑，并详细阐述Fab、Foundry、OSAT、IDM四种典型业务模式。通过对比不同模式的测试节点与职责分工，让学员理解测试为何贯穿始终，以及它如何成为提升产品质量与客户信任的关键保障。